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题名:
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3维超大规模集成电路：2.5维集成方案 / 邓仰东，(美)马利(Maly,W.P.)著 , |
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ISBN:
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978-7-302-21165-5 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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190页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2．5维集成。根据这一集成方案实现的电子系统将由多层单片集成芯片叠加而成，芯片间将由极细小尺度的“垂直联线”实现电气连接。这一新集成方案能够在很大程度上克服积累成品率损失的问题。 |
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主题词:
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超大规模集成电路 |
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中图分类法:
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TN47 版次： 4 |
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主要责任者:
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邓仰东 著 |
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主要责任者:
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(美)马利(Maly,W.P.) 著 |