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题名:
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OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真 / 周润景，赵建凯，任冠中著 , |
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ISBN:
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978-7-121-13525-5 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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X,487页 图 27cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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《orcad & pads高速电路板设计与仿真(第2版) 》以orcad 16.3和mentor公司最新开发的mentor pads 9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用orcad 16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；pcb设计采用pads软件，介绍了元器件封装建库，pcb布局、布线；高速电路板设计采用hyperlynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用cam350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。 |
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主题词:
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电子电路 计算机辅助设计 |
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中图分类法:
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TN702.2 版次： 5 |
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主要责任者:
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周润景 著 |
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主要责任者:
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赵建凯 著 |
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主要责任者:
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任冠中 著 |
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版次:
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第2版 |