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题名:
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现代电子制造概论 / 王天曦, 王豫明编著 , |
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ISBN:
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978-7-302-24428-8 价格： CNY39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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373页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容。 |
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主题词:
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电子产品 生产工艺 |
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中图分类法:
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TN05-43 版次： 5 |
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主要责任者:
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王天曦 编著 |
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主要责任者:
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王豫明 编著 |
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附注:
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普通高等教育“十一五”国家级规划教材 |