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题名:
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芯片制造 / (美) Peter Van Zant著 , 韩郑生, 赵树武译 |
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ISBN:
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978-7-121-11372-7 价格： CNY55.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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387页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书共分18章，主要内容包括：半导体工业、半导体材料和化学品的性质、晶体生长与硅晶圆制备、晶圆制造概述、污染控制、生产能力和工艺良品率、氧化、基本图形化工艺流程——从表面准备到曝光等。 |
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主题词:
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芯片 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 4 |
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其它题名:
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半导体工艺制程实用教程 |
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主要责任者:
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(美) Peter Van Zant 著 |
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主要责任者:
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赞特 著 |
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次要责任者:
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韩郑生, 赵树武 译 |
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责任者附注:
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CIP题责任者汉译姓: 赞特 |