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题名:
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SMT核心工艺解析与案例分析 / 贾忠中著 , |
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ISBN:
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978-7-121-12259-0 价格： CNY45.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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x，281页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书分上下两篇：上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。 |
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主题词:
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印刷电路 组装 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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贾忠中 著 |