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题名:
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高级电子封装 / (美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编 , 李虹, 张辉, 郭志川等译 |
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ISBN:
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978-7-111-29626-3 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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636页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 4 |
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主要责任者:
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乌尔里克 主编 |
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主要责任者:
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布朗 主编 |
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次要责任者:
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李虹 译 |
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次要责任者:
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张辉 译 |
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次要责任者:
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郭志川 译 |
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责任者附注:
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责任者Ulrich规范汉译姓为: 乌尔里克; 责任者Brown规范汉译姓为: 布朗 |