题名:
半导体材料测试与分析   / 杨德仁等著 ,
ISBN:
978-7-03-027036-8 价格: CNY78.00
语种:
chi
载体形态:
xi, 381页 图 25cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 科学出版社 出版日期: 2010.04
内容提要:
本书主要介绍半导体材料的各种测试分析技术, 涉及测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和应用实例等内容: 包括四探针电阻率、无接触电阻率等。 
主题词:
半导体材料   测试技术
中图分类法:
TN304.07 版次: 4
主要责任者:
杨德仁