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题名:
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表面组装工艺技术
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周德俭, 吴兆华编
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ISBN:
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978-7-118-06085-0
价格：
CNY30.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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283页
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
国防工业出版社
出版日期：
2009
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内容提要:
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本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的组装工艺技术，内容包括：SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术等。
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主题词:
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印刷电路
组装
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中图分类法:
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TN410.5
版次：
4
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主要责任者:
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周德俭
编
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版次:
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第2版
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