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题名:
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集成电路设计导论 / 罗萍, 张为编著 , |
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ISBN:
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978-7-302-21898-2 价格： CNY35.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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17, 325页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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全书共分10章, 以集成电路设计为核心, 全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型数字模拟集成电路、现代集成电路设计技术与方法学、芯片的封装与测试等多方面的知识。本书主要涉及采用硅衬底、CMOS工艺制造的集成电路芯片技术, 也简单介绍了集成电路发展的趋势。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 4 |
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主要责任者:
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罗萍 编著 |
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主要责任者:
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张为 编著 |