|
题名:
|
电子技术工艺基础 / 王天曦, 李鸿儒, 王豫明编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-302-20662-0 价格： CNY34.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
334页 图 23cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2009 |
|
内容提要:
|
本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容。 |
|
主题词:
|
电子技术 高等学校 |
|
中图分类法:
|
TN-43 版次： 4 |
|
主要责任者:
|
王天曦 编著 |
|
版次:
|
第2版 |