题名:
印制电路板   / (美)R. S. Khandpur著 , 曹学军[等] 译
ISBN:
978-7-111-23048-9 价格: CNY88.00
语种:
chi
载体形态:
23,658页 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2008
内容提要:
本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域,基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程,反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。 
主题词:
印刷电路  
中图分类法:
TN41 版次: 4
其它题名:
设计、制造、装配与测试
主要责任者:
卡德普
次要责任者:
曹学军