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题名:
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Sn-Ag-Zn系无铅焊料 / 刘永长，韦晨著 , |
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ISBN:
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978-7-03-026548-7 价格： CNY55.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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272页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书介绍了无铅焊料的发展概况及研究现状，并以其中的共晶Sn-Ag-Zn焊料为例，重点阐述了凝固速率改变、成分配比调整、微合金化、变质处理及颗粒增强相引入等各因素对其组织形成过程及合金性能的影响，比较了不同合金的强化机理及断裂机制；并在此基础上采用时效处理模拟了焊点的服役过程，揭示其组织中各相的演化规律；然后，结合保温时间及上述因素对共晶Sn-Ag-Zn合金与基板的连接界面的影响，对连接界面处金属间化合物的形成过程进行了系统阐述。 |
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主题词:
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焊接材料 研究 |
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中图分类法:
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TG42 版次： 4 |
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主要责任者:
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刘永长 著 |
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主要责任者:
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韦晨 著 |