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题名:
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国内外集成电路封装及内部框图图集 / 本书编写组编著 , |
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ISBN:
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978-7-111-24183-6 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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15,668页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2009 |
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内容提要:
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本书介绍了国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能、供电电压、结构用途和代换型号等内容。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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主题词:
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集成电路 |
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主题词:
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封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405-64 版次： 4 |
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主要团体责任者:
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"国内外集成电路封装及内部框图图集" 编写组 |