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题名:
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电子装联中的无铅焊料
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闫焉服，王文利编著
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ISBN:
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978-7-121-10678-1
价格：
CNY38.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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xiii，243页
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2010
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内容提要:
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本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战, 揭示了电子产品无铅化的必然趋势.
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主题词:
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电子元件
组装
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中图分类法:
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TN605-43
版次：
4
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主要责任者:
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闫焉服
编著
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主要责任者:
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王文利
编著
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附注:
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SMT教育培训系列教材
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