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题名:
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硅片加工技术 / 张厥宗编著 , |
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ISBN:
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978-7-122-05690-0 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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267页, [4] 页图版 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2009.10 |
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内容提要:
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本书在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上, 全面、系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽0.13-0.10μmIC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。 |
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主题词:
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硅 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 4 |
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主要责任者:
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张厥宗 编著 |