题名:
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软件工程模型与方法 / 肖丁 ... [等] 编 , |
ISBN:
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978-7-5635-1535-6 价格: CNY49.00 |
语种:
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chi |
载体形态:
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12, 551页 图 26cm |
出版发行:
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出版地: 北京 出版社: 北京邮电大学出版社 出版日期: 2008.03 |
内容提要:
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本书分为17章, 软件工程概述、软件生命周期模型、系统需求分析、软件需求分析、结构化分析方法、软件设计、结构化设计、面向对象基础、面向对象分析、面向对象设计、软件实现、软件测试、软件维护等内容。 |
主题词:
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软件工程 高等学校 |
中图分类法:
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TP311.5 版次: 4 |
主要责任者:
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肖丁 编 |
主要责任者:
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吴建林 编 |
主要责任者:
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周春燕 编 |