题名:
软件工程模型与方法   / 肖丁 ... [等] 编 ,
ISBN:
978-7-5635-1535-6 价格: CNY49.00
语种:
chi
载体形态:
12, 551页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 北京邮电大学出版社 出版日期: 2008.03
内容提要:
本书分为17章, 软件工程概述、软件生命周期模型、系统需求分析、软件需求分析、结构化分析方法、软件设计、结构化设计、面向对象基础、面向对象分析、面向对象设计、软件实现、软件测试、软件维护等内容。 
主题词:
软件工程   高等学校
中图分类法:
TP311.5 版次: 4
主要责任者:
肖丁
主要责任者:
吴建林
主要责任者:
周春燕