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题名:
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实用表面组装技术 / 张文典编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-11787-9 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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15，539页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等。 |
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主题词:
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印刷电路 组装 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： 5 |
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其它题名:
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表面组装技术 |
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主要责任者:
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张文典 编著 |
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版次:
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第3版 |