|
题名:
|
电子封装与互连手册
/
(美)Charles A. Harper主编
,
贾松良等译
|
|
ISBN:
|
978-7-121-08844-5
价格：
CNY128.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
19,735页
图
26cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2009
|
|
内容提要:
|
本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容，包括电子封装的基本技术、电子封装的互连技术以及高速和微波系统封装。
|
|
主题词:
|
电子技术
封装工艺
|
|
主题词:
|
电子技术
互连工艺
|
|
中图分类法:
|
TN05-62
版次：
4
|
|
主要责任者:
|
哈珀
主编
|
|
次要责任者:
|
贾松良
译
|