|
题名:
|
胶接强度分析及应用
/
游敏, 郑小玲编著
,
|
|
ISBN:
|
978-7-5609-5181-2
价格：
CNY28.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
345页
图
21cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
武汉
出版社：
华中科技大学出版社
出版日期：
2009.04
|
|
内容提要:
|
本书主要介绍典型胶接接头上应力分布和分析、有限元的模拟计算、影响胶接强度的主要因素、接头应分布的调整和优化、胶接技术的应用与发展趋势等。
|
|
主题词:
|
工程材料
胶接
|
|
中图分类法:
|
TB3
版次：
4
|
|
主要责任者:
|
游敏
编著
|
|
主要责任者:
|
郑小玲
编著
|
|
附注:
|
“十一五”国家重点图书出版规划项目
|