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题名:
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温度对微电子和系统可靠性的影响 / (美) Pradeep Lall, Michael G. Pecht, Edward B. Hakim著 , 贾颖, 张德骏, 刘汝军译 |
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ISBN:
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978-7-118-05484-2 价格： CNY32.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xv, 218页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2008 |
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内容提要:
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本书是一部半导体器件可靠性物理专着, 重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理, 提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南, 归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。 |
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主题词:
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温度 影响 |
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中图分类法:
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TN4 版次： 4 |
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主要责任者:
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拉尔 著 |
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主要责任者:
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派特 著 |
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主要责任者:
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哈吉姆 著 |
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次要责任者:
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贾颖 译 |
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次要责任者:
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张德骏 译 |
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次要责任者:
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刘汝军 译 |
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附注:
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本书由总装备部装备科技译著出版基金资助出版 |
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责任者附注:
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责任者Lall规范汉译姓: 拉尔; 责任者Pecht规范汉译姓: 派特; 责任者Hakim规范汉译姓: 哈吉姆 |