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题名:
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半导体器件 / (美) Kevin F.Brennan著 , 高建军, 刘新宇译 |
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ISBN:
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978-7-111-29836-6 价格： CNY36.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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189页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书从半导体基础开始，介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。 |
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主题词:
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半导体器件 应用 |
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主题词:
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半导体器件 应用 |
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中图分类法:
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TP3 版次： 4 |
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中图分类法:
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TN91 版次： 4 |
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其它题名:
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计算和电信中的应用 |
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主要责任者:
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Kevin F.Brennan 著 |
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主要责任者:
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布伦南 著 |
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次要责任者:
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高建军 译 |