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题名:
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机电一体化导论 / (美) 罗伯特 H. 毕夏普主编 , 方建军译 |
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ISBN:
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978-7-111-26384-5 价格： CNY70.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xiv, 301页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2009 |
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内容提要:
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本书是阐述机电一体化技术的导论性读物。全书共由21章内容组成, 几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。 |
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主题词:
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机电一体化 |
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中图分类法:
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TH-39 版次： 4 |
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主要责任者:
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毕夏普 主编 |
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次要责任者:
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方建军 译 |