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题名:
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微电子器件及封装的建模与仿真 / 刘勇, 梁利华, 曲建民著 , |
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ISBN:
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978-7-03-027969-9 价格： CNY50.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xi, 248页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始, 依次介绍了微电子封装的热管理模型, 微电子封装的协同设计及仿真自动化, 微电子封装热、结构建模中的基本问题, 微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命, 微电子封装组装过程的建模, 微电子封装可靠性与测试建模, 高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。 |
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主题词:
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微电子技术 电子器件 |
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主题词:
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微电子技术 电子器件 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 4 |
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主要责任者:
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刘勇 著 |
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主要责任者:
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梁利华 著 |
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主要责任者:
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曲建民 著 |
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附注:
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本书获浙江工业大学专著与研究生教材出版基金资助 |