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题名:
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现代半导体集成电路 / 杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-08254-2 价格： CNY28.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XV, 254页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2009.04 |
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内容提要:
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本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分, 第一部分为集成电路的基础知识, 主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分为双极集成电路, 包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分为CMOS数字集成电路。第四部分为CMOS模拟集成电路。第五部分为半导体集成电路设计的共性知识。 |
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主题词:
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半导体集成电路 集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 4 |
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主要责任者:
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杨银堂 编著 |
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主要责任者:
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朱樟明 编著 |
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主要责任者:
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刘帘曦 编著 |