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题名:
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半导体制造技术 / (美) Micheal Quirk, Julian Serda著 , 韩郑生等译 |
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ISBN:
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978-7-121-08944-2 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14, 600页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2009 |
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内容提要:
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本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料, 学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章, 根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节, 包括与半导体制造相关的基础技术信息; 总体流程图的工艺模型概况, 用流程图将硅片制造的主要领域连接起来; 具体讲解每一个主要工艺; 集成电路装配和封装的后部工艺概况。 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 4 |
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主要责任者:
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夸克 著 |
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主要责任者:
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瑟达 著 |
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次要责任者:
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韩郑生 译 |
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责任者附注:
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责任者Quirk规范汉译姓: 夸克; 责任者Serda规范汉译姓: 瑟达 |