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题名:
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倒装芯片封装的下填充流动研究 / 万建武著 , |
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ISBN:
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978-7-03-020638-1 价格： CNY38.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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193页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2008 |
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内容提要:
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本书介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点，封装材料的流动变特性，倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型，下填充材料不稳定流动性等。 |
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主题词:
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芯片 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN430.594 版次： 4 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 4 |
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主要责任者:
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万建武 著 |