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题名:
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无铅焊料互联及可靠性 / (美) Dongkai Shangguan著 , 刘建影, 孙鹏译 |
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ISBN:
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978-7-121-05467-9 价格： CNY49.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XX, 363页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2008.01 |
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内容提要:
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本书介绍了在集成电路的制造过程中所采用的无铅焊技术与环境保护的关系。涵盖了无铅焊料焊点及其可靠性相关的各个方面。 |
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主题词:
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软钎料 |
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中图分类法:
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TG42 版次： 4 |
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主要责任者:
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上官东恺 著 |
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次要责任者:
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刘建影 译 |
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次要责任者:
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孙鹏 译 |
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责任者附注:
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责任者规范汉译姓: 上官东恺 |