|
题名:
|
半导体器件新工艺
/
梁瑞林编著
,
|
|
ISBN:
|
978-7-03-021253-5
价格：
CNY23.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
194页
图
22cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
北京
出版社：
科学出版社
出版日期：
2008
|
|
内容提要:
|
本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。
|
|
主题词:
|
半导体器件
生产工艺
|
|
主题词:
|
半导体器件
|
|
主题词:
|
生产工艺
|
|
中图分类法:
|
TN303
版次：
4
|
|
主要责任者:
|
梁瑞林
编著
|