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题名:
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半导体制造基础
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(美) Gary S.May, 施敏著
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代永平译
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ISBN:
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978-7-115-16639-5
价格：
CNY45.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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268页
图
24cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
人民邮电出版社
出版日期：
2007
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内容提要:
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本书在介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜沉积等主要制备步骤进行探讨。
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主题词:
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半导体工艺
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中图分类法:
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TN305
版次：
4
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主要责任者:
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梅凯瑞
著
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主要责任者:
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施敏
著
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次要责任者:
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代永平
译
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