|
题名:
|
3G终端硬件技术与开发 / 李香平[等] 编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-115-16811-5 价格： CNY36.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
197页 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2008 |
|
内容提要:
|
本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法。 |
|
主题词:
|
码分多址 移动通信 |
|
中图分类法:
|
TN929.533 版次： 4 |
|
主要责任者:
|
李香平 编著 |