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题名:
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微电子封装技术 / 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编 , |
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ISBN:
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7-312-01425-9 价格： CNY95.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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10,314页 图，表格 26cm |
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出版发行:
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出版地： 合肥 出版社： 中国科学技术大学出版社 出版日期： 2003.4 |
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内容提要:
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本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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主题词:
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微电子技术 |
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主题词:
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封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 4 |
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主要团体责任者:
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中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编 |