题名:
芯片制造   / (美) Peter Van Zant著 , 韩郑生, 赵树武译
ISBN:
978-7-121-11372-7 价格: CNY55.00
语种:
chi
载体形态:
15, 387页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2010.08
内容提要:
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。本书分为18章, 内容包括: 半导体工业、半导体材料和化学品的性质、晶体生长与硅晶圆制备、晶圆制造概述、污染控制等。 
主题词:
芯片   半导体工艺
中图分类法:
TN430.5 版次: 4
其它题名:
半导体工艺制程实用教程
主要责任者:
赞特
次要责任者:
韩郑生
次要责任者:
赵树武
责任者附注:
责任者规范汉译姓: 赞特