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题名:
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低成本倒装芯片技术 / (美) 刘汉诚著 , 冯士维, 吕长志, 盛海峰译 |
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ISBN:
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7-5025-8236-3 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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458页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2006 |
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内容提要:
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本书内容为引线键合和焊料凸点两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基板的微孔逐次增层技术、使用常规和非流动等。 |
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主题词:
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芯片 微电子技术 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 4 |
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其它题名:
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DCA WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |
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主要责任者:
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刘汉诚 著 |
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次要责任者:
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冯士维 译 |
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次要责任者:
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吕长志 译 |
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次要责任者:
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盛海峰 译 |
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附注:
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国外优秀科技著作出版专项基金资助 |