|
题名:
|
微机电系统集成与封装技术基础
/
娄文忠, 孙运强编著
,
|
|
ISBN:
|
978-7-111-20917-1
价格：
CNY29.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
245页
图
26cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
北京
出版社：
机械工业出版社
出版日期：
2007
|
|
内容提要:
|
本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分, 分别为: 微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。
|
|
主题词:
|
微电子技术
封装工艺
|
|
中图分类法:
|
TN405.94
版次：
4
|
|
主要责任者:
|
娄文忠
编著
|
|
主要责任者:
|
孙运强
编著
|