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题名:
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电子封装材料与工艺
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(美) 查尔斯 A.哈珀主编
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沈卓身, 贾松良主译
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ISBN:
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7-5025-7979-6
价格：
CNY98.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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635页
图
24cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
化学工业出版社
出版日期：
2006
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内容提要:
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本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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主题词:
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电子技术
封装工艺
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中图分类法:
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TN04
版次：
4
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主要责任者:
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哈珀
主编
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次要责任者:
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沈卓身
主译
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次要责任者:
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贾松林
主译
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