题名:	微系统封装技术概论 / 金玉丰, 王志平, 陈兢编著 ,
ISBN:	7-03-016940-9 价格： CNY36.00
语种:	chi
载体形态:	241页图 24cm
出版发行:	出版地：北京出版社：科学出版社出版日期： 2006
主题词:	微电子技术封装工艺
中图分类法:	TN405.94 版次： 4
主要责任者:	金玉丰编著
主要责任者:	王志平编著
主要责任者:	陈兢编著