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题名:
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多芯片组件技术手册 / (美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著 , 王传声, 叶天培等译 |
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ISBN:
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7-121-02280-X 价格： CNY76.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XIX, 527页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2006 |
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主题词:
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芯片 封装 |
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中图分类法:
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TN47-62 版次： 4 |
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主要责任者:
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盖瑞 著 |
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主要责任者:
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蒂尔兰 著 |
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次要责任者:
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王传声 译 |
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次要责任者:
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叶天培 译 |
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责任者附注:
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责任者 (Garrou) 汉译姓取自在版编目: 盖瑞; 编目员自译责任者 (Turlik) 汉译姓: 蒂尔兰 |