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题名:
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微系统封装原理与技术 / 邱碧秀著 , |
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ISBN:
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7-121-03031-4 价格： CNY32.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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228页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2006 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 4 |
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主要责任者:
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邱碧秀 著 |
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责任者附注:
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邱碧秀：中国台湾交通大学电子工程系所教授，为IEEE资深会员。曾于封装相关领域发表国际期刊论文一百余篇，中文著作有《电子陶瓷》徐氏基金会，英文著作有Thermal Stress and Strain in Microelectronic Packaging |