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题名:
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CMOS图像传感器封装与测试技术 / 陈榕庭编著 , |
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ISBN:
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7-121-02851-4 价格： CNY39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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x,294页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2006 |
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内容提要:
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本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程, 然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程, 光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、新产品可靠性的测试方法，最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。 |
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主题词:
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图象处理 传感器 |
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中图分类法:
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TP212 版次： 4 |
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主要责任者:
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陈榕庭 编著 |