题名:	微机电系统封装 / (美) Tai-Ran Hsu主编 , 姚军译
ISBN:	7-302-11952-X 价格： CNY35.00
语种:	chi
载体形态:	238页图 24cm
出版发行:	出版地：北京出版社：清华大学出版社出版日期： 2006
主题词:	微电子技术封装工艺
中图分类法:	TH-39 版次： 4
主要责任者:	徐泰然著
次要责任者:	姚军译