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题名:
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硅单晶抛光片的加工技术 / 张厥宗编著 , |
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ISBN:
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7-5025-7224-4 价格： CNY35.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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304页, [2] 页图版 图 21cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2005 |
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内容提要:
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本书在内容上采用由浅入深的方式, 在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时, 简单介绍了半导体工业及国内、国外半导体材料硅单晶, 抛光片技术的发展和动态, 重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术, 硅片的运、载, 抛光片的测试, 洁净室技术及三废处理等内容。 |
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主题词:
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直拉硅单晶 抛光 |
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中图分类法:
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TN305.2 版次： 4 |
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主要责任者:
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张厥宗 编著 |