|
题名:
|
微电子设备与器件封装加固技术 / 杨平编著 , |
|
ISBN:
|
7-118-04057-6 价格： CNY38.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
399页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2005 |
|
内容提要:
|
本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求, 对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入地介绍。 |
|
主题词:
|
微电子技术 封装工艺 |
|
中图分类法:
|
TN405.94 版次： 4 |
|
主要责任者:
|
杨平 编著 |