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中图分类法:
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TN305.2 版次： |
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题名:
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Chemical-mechanical planarization of semiconductor materials / / , |
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出版发行:
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出版地： Berlin ; 出版社： Springer, 出版日期： c2004. |
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载体形态:
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x, 425 p. : ill. ; 24 cm. |
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主题词:
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Semiconductors Materials. |
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主题词:
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Grinding and polishing. |
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主要责任者:
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Oliver, M. R. |