题名:
能力成熟度模型 (CMM)   / (美) 卡耐基梅隆大学软件工程研究所编著 , 刘孟仁等译
ISBN:
7-5053-6729-3 价格： CNY23.00
语种:
chi
载体形态:
242页 图 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2001
主题词:
软件工程   模型
中图分类法:
TP311.5 版次： 4
其它题名:
软件过程改进指南
次要责任者:
刘孟仁 译
主要团体责任者:
卡耐基梅隆大学 编著