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题名:
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微系统封装基础
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(美) Rao R. Tummala著
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黄庆安, 唐洁影译
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ISBN:
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7-81089-419-6
价格：
CNY148.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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888页
图
24cm
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出版发行:
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出版地：
南京
出版社：
东南大学出版社
出版日期：
2005
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主题词:
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封装工艺
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中图分类法:
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TN405
版次：
4
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主要责任者:
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图马拉
著
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次要责任者:
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黄庆安
译
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次要责任者:
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唐洁影
译
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责任者附注:
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责任者 (Tummala) 规范汉译姓: 图马拉
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责任者附注:
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Rao R. Tummala教授, 是佐治亚理工学院微系统封装研究中心的主任。
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