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题名:
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电子组装制造
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（美）哈珀主编
,
贾松良等译校
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ISBN:
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7-03-014608-5
价格：
CNY55.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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416页
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
科学出版社
出版日期：
2005.2
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内容提要:
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电子组装制造是当前迅速发展的行业，书中集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍了IC芯片原装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造等。
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主题词:
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电子组装
理论
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中图分类法:
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TN05
版次：
4
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主要责任者:
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哈珀
主编
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次要责任者:
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贾松良
译校
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