题名:
多芯片组件(MCM)技术及其应用
/ 杨邦朝, 张经国主编 ,
ISBN:
7-81065-581-7 价格： CNY85.00
语种:
chi
载体形态:
653页 图 26cm
出版发行:
出版地： 成都 出版社：
电子科技大学出版社
出版日期： 2001
主题词:
多芯片
组装
中图分类法:
TN47 版次： 4
中图分类法:
TN6 版次： 4
主要责任者:
杨邦朝
主编
主要责任者:
张经国
主编
附注:
“十五”规划重点图书
索书号:
3