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题名:
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材料科学与技术丛书 / (英)R. W. 卡恩,(德)P. 哈森,(美)E. J. 克雷默主编 , 屠海令等译校 |
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ISBN:
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7-03-007260-X 价格： ￥85.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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627页 插图,照片 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 1999 |
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内容提要:
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内容包括：硅工艺、化合物半导体工艺、外延生长、光刻、选择性掺杂、半导体工艺中的刻蚀工艺、硅器件结构、化合物半导体器件结构、硅器件工艺、化合物半导体器件工艺、互连系统。 |
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主题词:
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材料科学 研究 |
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主题词:
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半导体器件 制造工艺 |
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中图分类法:
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TB3 版次： 4 |
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其它题名:
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半导体工艺 |
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主要责任者:
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卡恩 主编 |
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主要责任者:
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Cahn 主编 |
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主要责任者:
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哈森 主编 |
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主要责任者:
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Gottingen 主编 |
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主要责任者:
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克雷默 主编 |
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主要责任者:
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Ithaca 主编 |
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主要责任者:
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杰克逊 主编 |
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主要责任者:
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Jackson 主编 |
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次要责任者:
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屠海令 译 |
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附注:
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书名原文: Materials science and technology.Vol. 16,Processing of semiconductors |
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责任者附注:
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R. W. 卡恩, 英国剑桥大学教授 |
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责任者附注:
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P. 哈森, 德国哥本哈根大学教授 |
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责任者附注:
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E. J. 克雷默, 美国康乃尔大学教授 |
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索书号:
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9 |