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题名:
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半导体器件的材料物理学基础 / 陈治明,王建农著 , |
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ISBN:
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7-03-007299-5 价格： ￥39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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369页 插图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 1999 |
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内容提要:
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主要内容包括半导体材料的基本物理参数及其与器件特性的关系;根据器件对材料基本属性的要求建立评价材料适有程度的品质因子,并由此讨论器件的材料优化问题等. |
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主题词:
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半导体材料 物理性能 |
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中图分类法:
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TN304 版次： 3 |
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主要责任者:
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陈治明 著 |
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主要责任者:
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王建农 著 |
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附注:
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中国科学院科学出版基金资助出版 |
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附注:
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全国高技术重点图书？微电子技术领域 |
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附注:
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英文提名: Basic Material Physics for Semiconductor Devices |
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索书号:
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8 |