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题名:
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激光工艺与微电子技术 / (俄)В.П.魏柯,С.М.麦捷夫著 , 吴国安，邓存熙译 |
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ISBN:
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7-118-01641-1 价格： 25.00元 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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430页 20cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 1997 |
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内容提要:
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叙述了激光技术三个最重要方面的现状，即激光薄膜加工，激光工艺在微电子装配操作中的应用和微电子技术基础工艺的激光活性化。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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主题词:
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激光光学加工技术 |
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主题词:
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激光光学加工技术 应用 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 3 |
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主要责任者:
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魏柯 著 |
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主要责任者:
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麦捷夫 著 |
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次要责任者:
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吴国安 译 |
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次要责任者:
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邓存熙 译 |
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索书号:
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3 |